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2022半导体封装大会为推动“中国芯”发展聚力

据悉,今年1月份全球半导体行业的销售额为354亿美元,相比去年1月份全球半导体行业362亿美元的销售额,同比下滑0.3%。1月份IC巨头动作不断,1月11日消息,Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电,以此来利用后者最先进的制程,比如7nm、5nm等等。1月14日消息,高通公司达成协议,将以14亿美元(约合90亿人民币)收购NUVIA公司,一家成立仅两年的高性能服务器芯片初创企业。1月25日消息,三星将投资170亿美元(折合约1101亿人民币)在美建芯片代工厂。1月26日消息,在2021年的上海两会上,上海发改委提交的报告透露,上海争取今年集成电路12nm先进工艺规模量产。

为推动“中国芯”发展聚力
近两年,中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步。在良好的产业环境下,5G、IoT、AI等行业迎来了快速发展的春天,各产业迅速发展的同时带动了背后所运用到的电子技术业的快速增长。
2022半导体封装大会”将覆盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装制程工艺两大主题,致力于为集成电路与第三代半导体器件的技术交流提供契机,并以产线形式集中进行整线技术展示,结合市场趋势建立上下游的交流互动平台,全力推动 “中国芯”发展。
届时,预计将有80家参展企业及品牌出席,包括封装厂、探索先进封装工艺的EMS厂、IC设计公司、半导体软件供应商、半导体封测设备及材料供应商。他们将带来100个先进封测设备及方案,探讨12个半导体行业热门话题,约1000位来自华东地区的封测观众将参与盛会。

4月20-21日,“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆隆重举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2022)的自办同期活动,将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。

刚刚过去的2021年,芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计,中国集成电路封装市场将持续维持较快增长,到2026年,市场份额将突破4000亿元,2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右。

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