芯测科技拟报名参加2024年5月举办的北京国际半导体展览会

芯测科技拟报名参加2024年5月举办的北京国际半导体展览会。

芯测科技于7月5日(三)到7月7日(五)参加CIOE EXPO北京国际半导体展览会，摊位T621。我们将带您深入了解芯测科技在车用电子与高效能运算芯片上所提供的最佳化解决方案及最具性价比的芯片内存调适环境。同时也可了解其他设计服务的相关流程与服务项目，快来现场与我们互动交流，展位上还有准备精美礼品与点心赠送给关注芯测科技的朋友们，期待展会上与各位相见🤩！

【展会亮点】
• 全方位定制化车用电子芯片解决方案
• 最具性价比的芯片內存调适环境
• 订阅制的EDA软件云端服务平台

關於 芯測科技

芯測科技是技術領先的客製化EDA工具與客製化記憶體測試與修復IP供應商，擁有創新且具有專利化的記憶體測試與修復核心技術。透過與客戶緊密合作，為客戶建構最佳化的記憶體測試與修復解決方案。

2024年北京国际半导体展览会
时间：2024.5.30
地点：北京·中国国际展览中心
联系：136 9159 5976（微信同）

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