展超网2022半导体封装大会——SiP及先进封装分论坛&第三代半导体器件封装分论坛
展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办2022半导体封装大会，2天会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。
预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
OSAT买家团
展会现场将邀请100位OSAT买家组团莅临参观考察，与现场观众洽谈交流，促进商贸对接。部分拟参与买家企业：
京隆科技(苏州)有限公司
江苏爱矽半导体科技有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
江苏汇成光电有限公司
常州欣盛半导体技术股份有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司
江苏长电科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
常州英博科技有限公司
江苏固得沃克微电子科技有限公司
江阴长电先进封装有限公司
安靠封装测试(上海)有限公司
常州银河世纪微电子股份有限公司
长电科技(滁州)有限公司
星科金朋半导体(江阴)有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司
无锡电基集成科技有限公司
安徽富芯微电子有限公司
中芯长电半导体(江阴)有限公司
苏州科阳半导体有限公司
英飞凌科技(无锡)有限公司
合肥通富微电子有限公司
日月光半导体(昆山)有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
安徽吉来特电子有限公司
合肥矽迈微电子科技有限公司
华天科技(南京)有限公司
苏州震坤科技有限公司
中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
合肥新汇成微电子有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司
海太半导体(无锡)有限公司
长电科技(宿迁)有限公司
捷敏电子(合肥)有限公司
浙江益中智能电气有限公司
紫光宏茂微电子(上海)有限公司
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预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
