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Supermicro参加世界移动通信大会(MWC)

Supermicro参加世界移动通信大会(MWC)
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。
Supermicro参加世界移动通信大会(MWC)
Supermicro参加世界移动通信大会(MWC):
Supermicro將在5馆的5D 66展位上展示各服务器系列解决方案,这些解决方案适用于从边缘到数据中心的各种应用。Supermicro SYS-E100和SYS-E302将作为适用于低功耗环境的轻巧型边缘服务器展出。使用全新Intel Xeon-D处理器的SYS-E300和SYS-510D服务器也将在Supermicro展位上展示。此外,针对边缘计算优化并采用第三代Intel Xeon可扩展处理器的系统将装载在SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE和SYS-210P服务器上。
随着越来越多计算资源转移到边缘,Supermicro已经证明了其展示的解决方案可提供5G多重访问边缘计算(MEC)和云应用程序所需的高密度和低延迟等优点。Supermicro有一系列产品配置可应对这些工作负载,包括支持第三代Intel Xeon SP、Intel Xeon-D和Intel Xeon-E处理器的4U/6U/8U SuperBlade和3U/6U MicroBlade。
Supermicro展位上展出的云端优化系统,包含每节点均搭载第三代Intel Xeon可扩展处理器的全新X12 BigTwin,以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade和机架式Supermicro Ultra服务器等系统。此外,也将展出可满足边缘应用众多实时性需求的最新Supermicro主板。

Supermicro也与多家公司一同展出最新的创新技术:
Ouster将展示广泛的解决方案,包括使用激光雷达技术进行实时交通分析。
展位内将装设一部SmartPoint.io中枢,提供计算机视觉AI、5G通信和多台交互式触控屏幕的现场展示。
VSBLTY将展示其用于个性化、安全性和分析的边缘AI软件。
Taqtile将提供机器人、现场训练和许多AR/VR技术范例的增强现实互动演示。工业4.0技术将受益于5G无线技术,同时将展出使用Intel、NVIDIA、NetApp和Supermicro服务器的示范。

 

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