展超网2026年7月1日-3日，上海新国际博览中心，一场关于“连接”与“算力”的技术风暴即将登陆。2026慕尼黑上海电子展进入倒计时，本届展会究竟有哪些不容错过的硬核技术？我们梳理了五大看点，为研发工程师与采购经理提供一份精准的“导航图”。
看点一：224G高速互连登场，直击AI算力瓶颈
在N5馆，一场关于信号完整性的竞赛正在上演。随着英伟达及各大云厂商对算力集群的升级，背板连接器的速率正从112G向224G演进。面对即将到来的PCIe Gen 7时代，传统的PCB材料已难以满足低损耗要求。本次展会上，泰科电子（TE）将展出其液冷I/O互连方案及超薄型PCIe Gen 7连接器系统，其厚度小于9毫米，却能实现128 GT/s的惊人传输速度，专为解决AI加速卡在狭小空间内的散热与高频传输难题。安费诺带来的EXAMAX2® ARK系列，则针对浸没式液冷环境进行了特殊密封设计，确保在冷却液中信号的“眼图”依然清晰张开。
看点二：800V高压架构的最后一环——连接器轻量化
新能源汽车的续航焦虑正在通过800V高压平台缓解，但这给线束系统带来了沉重负担。在W5馆，中航光电的EVH6系列片式大电流连接器给出了“减重”答案。该产品通过创新的多点接触拓扑结构，在降低接触电阻的同时，实现了高达20%的自重削减。这一突破直接关系到电池包（PACK）的能量密度提升，对于追求轻量化的整车厂而言，这无疑是解决“里程焦虑”的物理捷径。
看点三：半导体风向标——边缘AI与第三代半导体
半导体展区将聚焦“AI+”与新能源的底层逻辑。随着AI从云端下沉到边缘，NPU与异构计算成为MCU与SoC的新标配。与此同时，在光伏逆变器和OBC中，SiC与GaN的渗透率进一步提升，Yole预测其市场正随着高压高频需求持续扩容。现场的多场论坛将深入探讨如何利用宽禁带半导体配合先进的封装技术，实现电源模块的高密度与高效率。
看点四：打破内卷，直击现场供需对接
除了看技术，本届展会还准备了全球电子元器件供需对接峰会。在缺芯潮后的过剩周期，如何精准管理库存、寻找高性价比替代料成为企业生存关键。云汉芯城等分销巨头将携手高通、NXP等原厂设立联合展台，不仅展示AI落地案例，更为工程师提供面对面的BOM优化与选型咨询。
看点五：同期论坛——思想碰撞的高地
展会不仅是看，更是听。7月1日至2日，十余场创新论坛将轮番上演。从“国际汽车电子技术创新论坛”解读V2X与高阶智驾，到“具身智能产业应用大会”探讨人形机器人的商业化落地，再到“AI时代的数据中心重构论坛”，每一个议题都直击行业痛点。
