碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛闭幕

碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛闭幕！第二届”碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“于2023年3月29日在上海国际会议中心举行。论坛邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌 、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。AspenCore中国区总经理靳毅先生在峰会开幕致辞时表示：”AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱重启国际集成电路展览会及研讨会，IIC持续致力于构建全球科技企业分享发展机遇，是实现合作共赢的重要桥梁和纽带。” 除了以上行业内领军管理者们的主题演讲外，由AspenCore电子工程专辑副主分析师Luffy Liu主持的圆桌论坛以”碳排放交易体系覆盖范围扩大，给企业带来的机遇和挑战”为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。峰会同步进行实时全球视频直播，全球零距离互动，共同感受大会无限精彩。

与高端国际峰会同期举办的专业技术论坛也颇为吸睛。EDA/IP与IC设计论坛、射频与无线通信技术论坛邀请了知名专家学者深度探讨了IC设计市场与技术趋势、最新射频产品技术和测试测量解决方案等。同期还举办了半导体投融资论坛和IIC春季”芯”品发布会等系列活动。与会观众满载而归！