展超网专家大咖云集，高峰论坛联芯生
“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛“契合行业热点，话题涵盖现状趋势、汽车电子、AI、MCU、分销代理、终端需求、平台等，从产业、技术、市场等多个角度，解读当下的产业态势，提供未来的发展思路。
高峰论坛伊始，深圳市市场监督管理局网监处处长周文、深圳市工业和信息化局电子信息处副处长刘勇、中国半导体行业协会副理事长/国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康发表致辞，表达了对半导体行业的期许以及对活动的认可。大会主办方代表华强集团总裁/深圳市电子商会会长李曙成在致辞中表达了对半导体产业未来的满怀期待。
赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉、艾迈斯欧司朗高级现场应用工程师余建华、珠海全志股份有限公司销售总监黄庆华、兆易创新科技集团股份有限公司市场经理徐杰、芯海科技（深圳）股份有限公司品牌营销总监张娟苓、容创未来(天津)新能源有限公司技术首席专家时志强、深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛、亿道集团创始人石庆、华强电子网集团总经理谢智全进行了精彩的主题演讲分享。
聚力前行，共谱芯篇章，在ECAS（中国信息产业商会，电子元器件应用与供应链分会）副理事长/”芯同乐”资源共享平台CEO吴守农的主持下，深圳基本半导体有限公司营销中心销售总监杨同礼、广东场效应半导体有限公司董事长朱桂丰、深圳市采祥电子有限公司总经理时敬让、易灵思科技有限公司总经理郭晶、芯片超人创始人&CEO姜蕾、深圳市雅迪威电子有限公司董事长/教授级高工赖国燕六位嘉宾开启了一场圆桌对话。
