随着新能源汽车、5G通信、人工智能与功率半导体器件向高功率、高密度方向持续演进，封装散热正成为制约器件性能与可靠性的核心瓶颈。传统焊料在导热能力、耐温性能与长期可靠性方面逐渐触及天花板，行业亟需更先进的互连散热材料。2026年8月26日至28日，INVENTEC Performance Chemicals欧纷泰化工（上海）有限公司（以下简称”INVENTEC欧纷泰”）携技术专家团队亮相深圳PCIM展会，重磅推出SINTEC AP90/XP95烧结银系列，以高导热、低温烧结、高可靠性的核心优势，为高功率封装散热难题提供破局之道。
展会现场：技术专家团队深度解读烧结银方案
深圳PCIM展会作为功率半导体与电子制造领域的权威盛会，汇聚了产业链上下游的众多领先企业。INVENTEC欧纷泰此次参展，不仅带来SINTEC AP90/XP95烧结银系列产品，更派出资深技术专家团队现场坐镇，围绕烧结银材料的技术原理、工艺窗口、应用场景与可靠性表现，与到场观众展开深入交流。展位现场吸引了大量来自功率模块、先进封装、新能源汽车电子等领域的专业观众，针对高功率器件的散热痛点与烧结工艺的落地路径进行了热烈探讨。
核心定位：高端先进封装的关键互连散热材料
SINTEC AP90与XP95两大烧结银系列，是INVENTEC欧纷泰面向高端先进封装打造的核心互连散热材料。在功率器件、射频模块、激光器、碳化硅与氮化镓器件等应用中，芯片与基板之间的互连层不仅承担电气连接功能，更直接影响热量的传导效率。烧结银凭借其接近纯银的导热导电能力，成为替代传统焊料的重要技术路线。AP90与XP95系列的推出，正是对这一趋势的精准回应。
技术优势：前驱体技术与高纯度银配方
SINTEC AP90/XP95系列采用前驱体技术，配合高纯度银配方，从材料源头保障了烧结层的致密性与纯度。前驱体技术使银颗粒在烧结过程中实现更充分的原子扩散与颈缩连接，形成连续、低孔隙率的银网络结构，从而大幅提升导热与导电性能。高纯度银配方则有效减少了杂质对电子传输与热传导的干扰，确保器件在长期运行中保持稳定的电气与热学表现。
性能表现：超高导热与低温烧结兼得
该系列产品具备超高导热率（＞300W/m·K），可快速将芯片产生的热量传导至基板与散热系统，显著降低结温，提升器件功率密度与使用寿命。同时，AP90/XP95支持低温烧结工艺，可有效避免精密芯片、薄壁元器件在高温工艺中受损，为热敏感器件与异质集成封装提供了更温和的互连方案。此外，产品具备低孔隙率、高附着力、耐高低温冲击等核心特性，能够在剧烈温度循环与恶劣工况下保持互连层的完整性与可靠性。
工艺便利：常温保存与大面积烧结
在工艺适配性方面，SINTEC AP90/XP95系列支持常温保存，降低了冷链运输与仓储管理的复杂度，节省企业成本。同时，产品支持大面积烧结，可满足大尺寸芯片、多芯片模块与大面积基板的互连需求，为高功率封装提供更高的工艺灵活性与产能保障。这些特性使烧结银技术从实验室走向规模化量产成为可能。
应用前景：助力高功率封装迈向更高可靠性
随着碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体器件的加速普及，高功率封装对互连散热材料的要求将持续提升。INVENTEC欧纷泰SINTEC AP90/XP95烧结银系列凭借超高导热、低温工艺、高可靠性与工艺便利性，正成为高端先进封装领域的重要选择。此次亮相深圳PCIM展会，不仅展示了INVENTEC欧纷泰在烧结银材料领域的技术积累，也为行业应对高功率散热挑战提供了切实可行的解决路径。
结语
从材料创新到工艺突破，从散热性能到可靠性保障，INVENTEC欧纷泰SINTEC AP90/XP95烧结银系列以系统性技术优势回应了高功率封装时代的核心需求。未来，INVENTEC欧纷泰将继续深耕先进封装互连散热材料领域，携手产业链伙伴，共同推动功率半导体与高端电子制造向更高性能、更高可靠性迈进。
