中国西部芯博会丨2027第24届成都全球芯片与半导体产业博览会（CWGIC）
开展时间：2027年4月26日–28日
展会基础信息
展会标题：2027第24届成都全球芯片与半导体产业博览会（CWGIC）
举办城市：成都
举办展馆：成都世纪城新国际会展中心
主办单位：多家西部电子、半导体及光学行业协会学会联合主办
承办单位：重庆锦博国际会展有限公司（原重庆九天亿地会展有限公司）
展会周期：一年一届（自1999年至今已成功举办24届）
展品范围
半导体、集成电路设计、制造、封装展；半导体设备制造展；半导体材料展；汽车电子与半导体展；半导体/电子元器件展；半导体测试测量展；半导体第三方服务展；半导体二手设备展；半导体产教融合展；半导体综合与国际洽谈展。同期联动西部国际光电博览会、西部全球电子产业博览会、西部国际光通信与5G互联网博览会、西部全球AI算力/数据中心及液冷技术博览会、西部国际传感与自动化仪器仪表博览会。
展会简介
为贯彻高水平科技自立自强国家战略，紧抓成渝地区双城经济圈建设机遇，2027第24届中国西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGIC/西部芯博会）将于2027年4月26–28日在成都世纪城新国际会展中心举办。成渝地区电子信息先进制造集群产业规模庞大，消费电子、智能终端、汽车电子等下游应用场景丰富，为集成电路产业带来万亿级市场；区域持续完善芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料全产业链生态，夯实国家集成电路战略备份枢纽地位。本届展会三展联动，集中展示半导体领域新产品、前沿技术与一体化解决方案，搭建中西部集展示、贸易、技术交流、项目对接于一体的国际化专业平台。展会同期举办2027第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）及半导体企业家大会、川渝半导体产业趋势、集成电路设计与应用、人工智能芯片生态、封装测试与创新应用、功率及化合物半导体、车芯联动、先进存储协同创新等13场分论坛，并设成果展示、商务推介、应用体验等活动（论坛会议部分主题免收会务费，食宿交通自理）。
交通指南
展馆位于成都市武侯区世纪城路。①地铁：乘成都地铁1号线至世纪城站下车步行可达；②公交：乘途经世纪城周边线路至世纪城站下车；③自驾：导航“成都世纪城新国际会展中心”，展馆设停车场；④机场/火车站：距双流国际机场较近，可乘出租车或地铁换乘1号线到达；成都东站可乘地铁2号线换乘1号线。具体以组委会开幕前公布的交通指引为准。
常见问题
Q1：参展或参观如何联系组委会？
A：大会组委会办公室电话198 0273 8028，联系人金先生，QQ 3316190230，邮箱3316190230@qq.com，官网www.CWGCE.com（西部芯博会）。
Q2：论坛参会是否收费？如何申请赞助或推介会？
A：本届论坛会议部分主题免收会务费，食宿及交通费自理。主论坛赞助3.8万元/15–25分钟、分论坛赞助2.8万元/15–25分钟（均赠展位另议）；免费产品技术推介会需自行组织听众并自备设备。申请赞助或推介会须于开展前45日填写申请表并报送演讲主题、主讲人姓名/职务至组委会办公室。
2027第24届成都全球芯片与半导体产业博览会（CWGIC）立足西部，面向全国行业市场，集中展示本年度行业新技术、新产品、新趋势。展会汇聚上下游厂家、经销商、工程采购商与行业服务商，为行业搭建高效的展示、交流、对接合作平台，助力产业资源整合与商贸合作。助力客商发掘优质供应链，寻找合适的合作品牌。
