当前，高水平科技自立自强成为我国电子信息产业发展核心方向，集成电路与芯片作为数字产业的 “工业粮食”，是新质生产力建设的关键底座。2027 第 24 届中国西部全球芯片产业博览会将于 2027 年 4 月 26‑28 日，落地成都世纪城新国际会展中心，立足成渝双城经济圈战略高地，聚焦全球芯片创新成果，打造中西部芯片产业展示、贸易、技术交流、项目对接的专业化产业平台。
本届西部全球芯片产业博览会已经走过二十四载发展历程，自 1999 年办展至今，沉淀海量上下游产业资源，由多家芯片电子行业协会学会联合主办，本土专业会展机构全程承办，是我国中西部芯片领域标杆性行业盛会。展会紧抓成渝电子信息万亿级产业集群发展机遇，辐射陕西、贵州、湖北、湖南、云南等广大中西部区域，面向消费电子、智能终端、汽车电子等万亿级下游应用市场，打通芯片设计、晶圆制造、封装测试、芯片设备、芯片材料全链条商贸对接通道。
成渝地区拥有完善的电子信息终端制造基础，是国家集成电路战略备份枢纽，大批芯片重大项目持续落地，产业集聚效应持续释放。本次博览会重点展示芯片设计、高端处理器、车规芯片、AI 芯片、存储芯片、芯片测试设备、芯片关键材料、汽车电子芯片等核心品类，同时设置二手芯片设备、产教融合、国际洽谈专区，完整覆盖芯片全产业链。展会同期联动西部光电博览会、AI 算力展、传感自动化仪器仪表展，实现多展联动，拓宽芯片企业与下游应用端的对接边界，帮助芯片企业直面终端采购客户，加速技术成果落地转化。
除展览展示外，大会配套举办 13 场高水平行业论坛，包含第三届中国西部半导体产业创新发展论坛、半导体企业家大会、AI 芯片生态发展论坛、车芯联动创新发展论坛、先进存储协同创新论坛等重磅活动。将邀请华为、中芯国际、长江存储、高通、联发科、恩智浦等国内外芯片龙头企业代表、政府主管部门、产学研专家齐聚成都，围绕全球芯片市场格局、国产芯片突围、车规芯片落地、芯片供应链安全、产教融合、投融资等热点议题展开深度研讨，把脉国内芯片产业发展痛点与机遇。
组委会搭建精细化专业观众邀约体系，定向邀约芯片研发、采购、制造、工程技术人员到场，同时借助全媒体矩阵开展全域宣传，线上新媒体与线下机场、轨道交通户外广告相结合，扩大参展企业曝光。四月底的黄金行业档期，契合行业新品发布、年度采购洽谈周期。对于芯片企业而言，西部全球芯片产业博览会是深耕中西部市场、链接全球资源、挖掘车电子、算力硬件增量市场的重要窗口，助力国产芯片创新技术扎根西部，共享西部数字产业发展红利。
展会详情查看：
