举办时间
2027年4月9日-11日（4月9日-10日 8:30-16:30，4月11日 8:30-14:30）
举办地点
深圳会展中心（福田区福华三路）
展会简介
2027第15届中国（深圳）半导体封装测试暨玻璃基板展览会由中国电子器材总公司打造，企耀展览（上海）有限公司与中电会展与信息传播有限公司承办，以“元件强基 创新发展”为主题。展会立足于华南电子信息产业集聚区，聚焦半导体封装测试全链条与玻璃基板前沿技术，旨在推动先进封装技术在华南地区的创新应用与产业落地。当前，AI算力芯片与HBM存储需求爆发，先进封装已成为延续摩尔定律的关键路径，2026年全球封测市场规模预计达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。与此同时，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、介电损耗较有机基板降低10倍等优势，正从技术验证迈向商业化拐点。本届展会正是在这一产业变革节点上，为产业链上下游搭建技术交流与商贸对接的核心平台。
展会规模
组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师及采购决策者到场参观洽谈。展会集中展示半导体、测试、封装、材料、玻璃基板、生产设备和行业解决方案，覆盖从EDA设计到封装工艺设备的完整产业链环节。
参展范围
展区设置紧扣产业热点，涵盖五大核心板块：EDA设计与验证专区展示数字验证全流程、2.5D/3D异构集成设计工具、UCIe/Chiplet接口IP、HBM相关IP等；封装测试服务专区集中呈现扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、共封装光学（CPO）、板级封装（PLP）等先进封装类型，以及系统级测试机台、AI智慧测试平台等；IC载板与先进材料展区覆盖FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板及TSV/TGV工艺材料、RDL材料、微凸块材料等；封装工艺设备专区囊括固晶/贴片设备、激光切割设备、临时/永久键合机、电镀/湿制程设备、晶圆级缺陷检测平台等；TGV玻璃基板专区则专门展示玻璃通孔工艺、通孔金属化填充设备、玻璃中介层与玻璃芯基板制造工艺、面板级布线技术等。
同期活动
开展期间将举办多场技术论坛及交流会，议题预计涵盖先进封装工艺演进、TGV玻璃通孔技术量产挑战、Chiplet异构集成设计、AI芯片封装散热方案、玻璃基板良率提升路径等行业热点。
展会优势与亮点
本届展会的核心优势在于时机精准与布局前沿。2027年正值玻璃基板从样品验证向小规模量产过渡的关键窗口期——蓝思科技预计2027年实现半导体玻璃基板小规模量产，台积电CoPoS面板级封装平台计划同年小量试产，英特尔亦在加速推进玻璃芯载板商用化。展会设置TGV玻璃基板专区和板级封装（PLP）展区，精准回应AI算力驱动下超大尺寸封装对基板材料升级的迫切需求。此外，展会依托中国电子器材总公司的行业资源积累与华南地区完善的电子制造配套能力，为参展商提供直面汽车电子、通信设备、数据中心等终端应用客户的窗口。
上届回顾
中国（深圳）半导体封装测试暨玻璃基板展览会已连续举办十四届，逐步成长为华南地区封测领域具有影响力的专业展会。上届展会吸引了来自EDA工具、封装材料、工艺设备、测试服务等环节的众多企业参与，同期技术论坛围绕先进封装与基板材料创新展开深入研讨，为产业链上下游搭建了高效的交流平台。
展馆介绍
深圳会展中心位于深圳市福田中心区正南端，与市民中心处于同一南北建筑轴线上，是深圳市标志性建筑之一，总占地面积约22万平方米，建筑面积约28万平方米。展馆一层设9个“U”型展厅，馆内净高13至28米，展厅地面承载力达每平方米3.5至5吨，可满足大型封装设备的展示需求。交通条件极为便利：北临福华三路，南接滨河大道，会展中心地铁站距展馆约150米，周边配套停车位约1800个。展馆距福田口岸与深圳北站均在合理通勤范围内，便于港澳及内地专业观众到场参观。
