展超网2026中国国际半导体产业与应用博览会
China Semiconductor Industry and Application Expo 2026
时间：2026年11月10日-12日
地点：上海新国际博览中心
预计60000㎡展出面积 800+展位100000+名专业观众
展会背景
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着国家层面综合实力的较量。
随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
中国半导体产业顺势而为，逆势崛起
随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中
国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和引领城市
以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海是全国集成电路
的核心引领城市，集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。
中国国际半导体产业与应用博览会呼之欲出
随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964 年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）, 从产业和应用双轨齐下，以供需配套为抓手，助力半导体行业产学研高效协同，聚力长三角半导体产业强链补链延链。
同期召开：108届电子展
目标观众
●通信、集成电路、电子、电力、通信、光伏、照明、医疗 机械制造、建筑、交通运输、信息技术、大数据、计算机、家居、智能、矿山等；
● 信息技术/通信技术、消费电子、机械工程/工业控制、汽车/汽车电子、电力能源设备以及航空航天/军用电子等应用行业的高质量观众，并侧重邀请从事设计/研发、采购、生产/工艺/测试，以及公司管理层人士前来展会参观。
顶级盛会（大会设赞助、协办单位，详情请致电组委会） 品牌展示 高层论坛 行业用户洽谈会 外商采购会 新技术新产品发布会 “搭建国际采购贸易平台、促进企业交流合作、提高参展效果” ————将是我们的目标！
◆与作为全球半导体制造、配套中心的长三角地区的半导体制造配套企业共同成长；
◆接触到长三角地区最具影响力的业界人士及用户企业最终决策者、实力买家和研发工程师；
◆ 获得大范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会；
◆与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；
◆通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。
展出范围
电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；
第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）；
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材；
半导体热点应用与方案：
汽车电子、特种电子、5G、人工智能、物联网、光伏新能源、工业控制、智能机器人、先进制造、智慧医疗等 ；
5G、物联网、人工智能、大数据算力基础设施、自动驾驶技术、光伏新能源、消费电子、装备制造、智慧医疗等新兴技术催生了新产业、新业态、新模式，推动全球制造业的产业格局显著调整。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础，是国家先进制造业创新体系的重要力量，直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。
中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新是我国高质量发展的重要内容。在新时代发展需求和国内、国际形势下，将给集成电路设计企业带来大规模的市场需求。
参展事项：
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
2、报名后，参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户；
3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册。
组织机构
支持单位：中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国商务部
主办单位 ：中国电子器材总公司 上海市集成电路行业协会
承办单位 ：中电会展与信息传播有限公司
执行单位：上海鲲慧展览服务有限公司
协办单位：中国电子元件行业协会 广东省未来通信高端器件创新中心
上海市集成电路行业协会 中国电子仪器行业协会
中国电子专用设备工业协会 中国电子制造产业联盟
