展超网Supermicro携产品亮相2024 OCP Global Summit全球峰会
2024年10月15日至17日，可在加利福尼亚州圣何塞OCP Global Summit的 #21 号展位详细了解Supermicro产品。
Supermicro, Inc.（纳斯达克：SMCI）是人工智能 (AI)、云端、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商正在利用 NVIDIA Blackwell 平台，向液冷数据中心加速过渡，为新人工智能基础设施快速增长的能源需求提供新的能效模式。Supermicro 业界领先的端到端液体冷却解决方案，由 NVIDIA GB200 NVL72 平台提供支持，可在单机架上进行百万兆级计算，并已开始向部分客户提供样品，并将于第四季度末全面投产。此外，最近发布的 Supermicro X14、H14 4U 液冷系统以及 10U 风冷系统已准备就绪，可用于 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统。
Nvidia Blackwell 人工智能端到端解决方案
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：”我们正在推动可持续 AI 计算的未来，我们的液冷 AI 解决方案，正在被世界上一些最具野心的 AI 基础设施项目争相采用，自 2024 年 6 月以来已出货的液冷机架计有 2,000 多个。” “Supermicro 的端到端液体冷却解决方案采用 NVIDIA Blackwell 平台，可释放下一代 GPU 的计算能力、成本效益和能效，例如 NVIDIA GB200 NVL72（单个机架中的超大规模计算机）的计算能力、成本效益和能效。Supermicro 在部署液冷 AI 基础设施方面的丰富经验，以及全面的现场服务、管理软件和全球制造能力，为客户在使用最强大、最可持续的 AI 解决方案改造数据中心方面提供了明显的优势。”（完）
