在全球产业格局重塑背景下，半导体产业已经成为大国科技竞争的核心赛道。依托成渝双城经济圈国家战略红利，2027 第 24 届中国西部全球半导体产业博览会定于 2027 年 4 月 26‑28 日在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕，展会重点突出全球半导体技术交流，汇聚国内外产业链资源，助力我国中西部半导体产业补短板、强链条，推动产业高质量协同发展。
作为深耕行业二十四载的老牌专业展会，本届博览会由西部多家电子、半导体行业协会学会联合主办，是中西部地区半导体展会开创之作。历经二十余年积累，展会沉淀庞大的展商与客商数据库，立足四川万亿规模电子信息支柱产业，发挥成都研发设计优势，联动川渝两地产业力量，辐射整个中西部，承接沿海产业西迁浪潮，充分释放西部风光能源、政策扶持、下游终端制造的多重优势，夯实西部地区作为国家集成电路战略备份枢纽的地位。
本届博览会展品范围覆盖完整半导体全产业链：半导体集成电路设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体专用设备、半导体关键材料、第三代功率半导体、半导体测试测量仪器、半导体第三方服务、汽车半导体、半导体二手设备等十余个大类。展会同时设置产教融合展区、国际洽谈专区，促进科研院所、高校与产业端深度对接。展会采用多展联动模式，同期举办西部光电展、电子产业展、信息通信展、AI 算力及液冷技术展、传感仪器仪表展，打通半导体与光电、人工智能、汽车电子、通信产业的跨界融合，拓展商贸合作机会。
大会配套 13 场高端专题论坛，第三届中国西部半导体产业创新发展论坛作为主论坛，下设川渝半导体产业趋势论坛、功率及化合物半导体产业发展论坛、半导体材料技术论坛、集成电路供应链协作论坛等分论坛。活动邀请工信部及地方主管领导，汇聚中芯国际、长江存储、英飞凌、天科合达、盛美半导体、上海微电子装备等国内外全球半导体龙头企业高层，围绕全球半导体技术演进趋势、第三代半导体产业化、半导体材料国产化、供应链自主可控、投融资机遇、产教融合创新等行业核心议题开展分享交流，为行业输出前沿洞察，搭建政企、产学研对话平台。
组委会建立完善的专业观众组织机制，定向邀约制造企业、研发机构、产业园、投资机构专业买家；通过行业媒体、短视频新媒体、机场地铁户外广告实现全域推广，最大化赋能参展企业。4 月末成都气候适宜，契合半导体行业新品发布、商务洽谈的年度关键节点。
放眼未来，西部已经成为国内半导体产业增长新热土。2027 第 24 届中国西部全球半导体产业博览会，既是观察全球半导体产业风向的窗口，也是企业开拓西部市场、寻求项目落地、对接上下游合作伙伴的重要载体，将持续推动全球先进技术与西部产业需求深度结合，为我国半导体产业高质量发展注入西部动能。
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