2024广州国际半导体封测及应用展览会规模和预期
一、展会规模
- 展出面积:预计达到30,000平方米,这一规模在半导体行业展会中属于较大规模,为参展商提供了充足的展示空间。
- 展商数量:预计将有500余家展商参展,这些展商涵盖了半导体封测及应用领域的多个方面,包括但不限于设备供应商、材料供应商、技术研发公司等。
- 观众数量:预计观众人数将达到**30,000+**人次,这些观众来自全球各地,包括半导体行业的专业人士、采购商、投资者等。
二、展会预期
- 行业影响力:作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,本次展会将吸引全球的目光,对于提升半导体行业的知名度、促进产业交流具有重要意义。
- 技术展示:展会将展示半导体封测及应用领域的最新技术、产品和解决方案,为参展商和观众提供一个了解行业动态、掌握前沿技术的窗口。
- 商业合作:通过本次展会,参展商和观众将有机会进行深入的商业交流,寻找合作伙伴、拓展市场、促进业务合作。
- 行业趋势:展会将传递半导体行业的发展趋势和市场动态,为参展商和观众提供决策参考,引导行业健康发展。
三、总结
2024广州国际半导体封测及应用展览会具有较大的规模和广泛的行业影响力,将为半导体行业的企业和人士提供一个展示、交流、合作的平台。通过本次展会,参展商和观众将有机会了解行业最新动态、掌握前沿技术、拓展商业合作,共同推动半导体行业的繁荣和发展。联系人:吴海燕13022163962(同微信)
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