2024广州国际半导体封测及应用展览会值得关注的板块-展超网

2024广州国际半导体封测及应用展览会板块介绍

本次展览会预计将在广州保利世贸博览馆举行，聚焦半导体封装测试及应用领域的最新发展和技术趋势。以下是可以关注的几个主要板块：

半导体封装测试技术展区
- 该展区将展示先进的封装测试技术、设备以及解决方案。
- 参展商将包括全球领先的半导体封装测试企业，他们将展示从传统封装到先进封装技术的全面覆盖，如BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等。
- 观众可以期待看到封装测试领域的最新发展动态和趋势。
创新产品与技术展区
- 此展区将展示半导体封装测试领域的最新创新产品和技术成果。
- 参展商将展示他们的最新研发成果，包括高性能的芯片产品、智能化的应用方案等。
- 观众将有机会近距离接触并了解这些创新产品和技术，洞察行业发展趋势和未来新方向。
同期技术研讨会及活动
- 展会期间将举办多场技术研讨会及活动，邀请业界专家、学者和企业家共同探讨半导体封装测试技术的未来发展趋势。
- 这些活动将从不同角度分享对行业的深刻见解和独特观点，为观众带来一场知识的盛宴。
- 观众可以参加这些研讨会和活动，与业界专家面对面交流，深入了解行业前沿技术和市场动态。
商业合作与交流区
- 展会还将为参展商和观众提供一个宝贵的商业合作与交流平台。
- 在这个区域，企业可以寻求合作伙伴、拓展市场渠道，了解行业最新动态、把握市场机遇。
- 观众也可以利用这个机会与参展商进行深入交流，探讨合作机会和共同发展。
展示面积与参展商数量
- 本次展览会的展出面积预计为30,000平方米，预计将有500余家展商参展。
- 这意味着观众将有机会在更广阔的空间内接触更多的参展商和产品，实现更高效的商业交流与合作。