2026深圳半导体与电子元器件展览会

2026年10月27日至29日，**2026深圳半导体与电子元器件展览会**将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。本届展会由深圳市电子商会、励展博览集团联合打造，联动NEPCON ASIA亚洲电子展，汇聚全产业链优质企业与专业资源。

展会总展览面积达**160,000㎡**，汇聚**3,500+家**参展企业，预计吸引专业观众**170,000+人次**，其中国际观众**5,000+人次**、海外观众**2,500+人次**。展会深度整合电子元器件全链条，全面展示半导体/IC、主动芯片及分立器件等关键元器件。同期还将举办2026深圳国际未来电子产业展览会，与2026深圳国际特种电子与高端电子博览会交相辉映。

这是一场从**元件到系统、从设计到制造**的全产业链展示。参展范围涵盖集成电路、半导体分立器件、被动元件、连接器、传感器、电源管理芯片、功率器件、MEMS器件等核心品类。无论是消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备还是医疗电子、航空航天，都能在这里找到从芯片到元器件的完整解决方案。

当前，全球半导体产业正经历深刻变革。人工智能产业的持续发展对高频高速、低损耗等特种电子元器件的需求持续增长。随着“十五五”国防信息化建设释放特种元器件需求，以及AI需求爆发促进电子元器件行业未来增长，半导体与电子元器件产业正进入高质量发展的快车道。预计2026年全球特种电子布市场规模同比增速在30%上下。高端特种电子布种当前处于缺货状态，这一态势有望延续到2027至2028年。

深圳作为中国电子信息产业的“心脏”，拥有全球最完整的电子产业集群。本届展会将为粤港澳大湾区半导体与电子元器件产业的技术交流、产学研对接、商贸合作搭建重要平台，助力行业技术迭代与产业融合发展。

**10月27日，深圳国际会展中心，让我们共同见证中国半导体与电子元器件产业的链动时刻**。