展超网赴深圳国际消费电子博览会CEE2023看前沿技术与跨界互动交相辉映
8万平米大展、50+专业论坛、400+演讲嘉宾、10万+观众，共同展示电子科技融合创新成果：嵌入式设计、芯片与供应链、电动汽车+智能底盘、新型显示、快充与储能、Chiplet与先进封装等前沿技术，一站式观展，解渴。
参与展会的热门展商包括：联想、京东方、TCL、长虹、创维、紫光同创、神州龙芯、沐曦、Deepx、Digikey、Mouser、赛昉科技、孤波、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、航顺、华大电子、中科芯、凌烟阁、中微半导体、笙泉科技、中电港、江波龙、时创意、沛顿、康盈、东芯、美格智能、慧智微、云天半导体、芯和半导体、西门子EDA、宝士曼、贺利氏、Cadence、奇普乐、奇异摩尔、比亚迪、东风汽车集团、一汽红旗、福田汽车、蔚来、高含、零跑、东方中科、博世、舍弗勒schaeffler、英飞凌、摩比斯Mobis、黑芝麻智能、正浩、华宝、江波龙、时创意、沛顿、康盈、东芯、佰维、宇瞻、朗科等。
200+业界顶级专家在同期20多场论坛出席演讲，会议热点议题涉及到：算力与GPU、嵌入式 AI、RISC-V开源生态、鸿蒙、智能底盘、Chiplet异构集成、第三代半导体等。
