2026 年 8 月 26 日至 28 日，亚洲电力电子行业年度盛会 —— 深圳 PCIM 国际电力元件、可再生能源管理展览会盛大启幕。INVENTEC Performance Chemicals 欧纷泰化工（上海）有限公司（INVENTEC 欧纷泰）携资深技术专家团队登陆展会现场，面向功率半导体、新能源电力电子、数据中心算力等赛道客户，展示电子功能材料与工业散热领域的全套创新解决方案，为电力电子全产业链工艺痛点提供一站式材料支撑。
作为深耕电子功能材料与工业散热领域的专业企业，INVENTEC 欧纷泰立足于半导体封装、芯片制程、精密测试、工业温控、数据中心液冷等核心应用场景，搭建起锡膏、去助焊剂残留清洗液、烧结银、半导体专用冷却液、全域液冷散热五大核心产品体系，覆盖电力电子产业从芯片封装制造到终端系统热管理的完整链条。在功率器件快速迭代的当下，器件小型化、高功率密度化对焊接材料、清洗材料、散热介质提出严苛要求，欧纷泰持续打磨产品配方与工艺适配性，直面产业链各类工艺难题。
本次参展重点展出 ECOREL JP32 T6/T7 喷印高性能锡膏，这款产品是面向 SMT 批量量产、精密电子焊接场景打造的标杆产品。经过多轮配方迭代优化，ECOREL JP32 T6/T7 喷印锡膏拥有出众的喷印稳定性，润湿性表现优异，抗氧化能力强，成型后的焊点饱满均匀。在批量生产环境下，该锡膏可以有效降低焊点空洞率，规避虚焊、漏焊、脱焊等常见生产不良；成品焊点可承受长期高低温循环冲击，抗老化性能突出，完美适配电力电子元器件大批量稳定生产需求，帮助制造企业降低生产报废率，提升产线良率。
除通用精密焊接锡膏之外，欧纷泰还带来全规格甲酸锡膏系列，包含 SAC305、SnSb5&10、PbSn5Ag2.5 等多种型号，主打高端功率器件与半导体精密封装场景。传统锡膏在功率器件封装时往往存在助焊剂残留量大，需要二次清洗、高温工况下可靠性不足、焊点空洞偏高等痛点，制约功率模块长期稳定运行。欧纷泰甲酸锡膏依托先进甲酸还原气氛回流工艺，实现超低空洞、无残留、免清洗的焊接效果，省去二次清洗工序，减少耗材投入与人工成本，简化整条封装产线流程。
在电力电子产业高速发展的时代，功率半导体、新能源车载模块、储能变流器、服务器电源等产品持续升级，材料是底层支撑。INVENTEC 欧纷泰本次登陆深圳 PCIM 展会，不仅带来实体产品展示，技术专家团队还将在展位现场，与来自全国各地的封装厂、器件厂商、方案研发企业开展深度技术交流，针对客户产线现存的焊接空洞、残留物、散热失效等实际难题开展一对一技术研讨。依托五大产品矩阵，欧纷泰打通封装焊接、清洗、银烧结、芯片冷却、整机液冷多个环节，助力电力电子企业提升产品可靠性，加速国产功率器件产业化落地。本届深圳 PCIM 汇聚行业上下游企业，欧纷泰以材料创新赋能产业升级，期待与行业伙伴共探功率电子材料新技术、新应用。
