展超网2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会——芯聚申城，智创未来
聚焦芯力量，共启新征程——2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会，将于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心盛大启幕，为半导体全产业链搭建高效对接、技术赋能、品牌展示的核心枢纽平台。
核心概况
▪ 展会时间：2026年11月10-12日（9:00-17:00，12日16:00闭馆）
▪ 展会地点：上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）
▪ 展会规模：40000+㎡展览面积 | 800+家参展品牌 | 30000+名专业观众
▪ 支持资源：全球60+国家/地区、300+行业媒体联动推广，国内外20+行业协会、产业园区全程协办
产业机遇
当前半导体产业正处于技术迭代与供应链重构的双重机遇期，2nm及以下先进制程加速突破，GAA、Chiplet等新技术落地应用，SiC/GaN宽禁带半导体持续渗透新能源、5G等核心领域。国内产业自主创新进入关键阶段，全产业链协同发展需求迫切，本届展会精准对接行业痛点，搭建高效交流桥梁。
展会价值
1. 全链展示：覆盖IC设计/制造、芯片、第三代半导体、材料、设备、封装测试、电子元器件全板块，呈现行业前沿成果；
2. 精准对接：聚焦AI、新能源汽车、消费电子、通信等下游领域，汇聚采购、研发、决策核心人群，实现供需高效匹配；
3. 品牌赋能：依托多渠道推广资源与行业活动，助力企业提升品牌影响力，拓展全球市场渠道；
4. 趋势洞察：同期举办高峰论坛、技术研讨等活动，邀请行业专家解读发展趋势，把握产业机遇。
展品范围（核心品类）
• 芯片及模组：AI芯片、车规级芯片、存储芯片、传感器芯片、电源管理芯片等；
• 核心器件与材料：SiC/GaN第三代半导体、硅片、光刻胶、电子气体、封装基板等；
• 设备与测试：光刻机、刻蚀机、封装设备、测试机、探针台等全流程设备及耗材；
• IC设计与制造：EDA工具、Fabless/Foundry服务、封装测试（OSAT）等；
• 电子元器件：连接器、PCB板、电阻电容、传感器、5G核心元器件等。
目标观众
覆盖人工智能、消费电子、汽车电子、通信计算、光伏储能、光电显示、工业控制等核心领域，涵盖企业采购负责人、研发工程师、企业决策者、科研人员及投融资机构相关人员，实现精准客群全覆盖。
参展与推广
▷ 参展咨询：锁定优质展位，共享产业红利
联系人：陈经理 136 7176 6533（同微信）
官方网址：www.hfcv-expo.com
▷ 推广支持：依托多渠道媒体矩阵、行业协会联动、精准客群定向推广等方式，全方位助力参展企业曝光引流，实现展会与企业双向赋能、互利共赢。
