展超网当人工智能大模型对算力的渴求似乎永无止境，当新能源汽车的智能化渗透率逐月攀升，半导体与集成电路技术正以前所未有的速度进行着自我革命。这条路清晰而激动人心：一条路径向内求索，通过先进制程向2nm及以下演进，借助环绕栅极（GAA）、背面供电等创新工艺，在微观世界里延续摩尔定律的辉煌；另一条路径向外扩展，依靠芯粒（Chiplet）和三维封装等异构集成技术，将不同工艺节点的芯片高效融合，实现算力与功能的爆发式增长。
而在这场“双轨爆发”的技术浪潮中，您不愿错过的，正是2026年11月10-12日在上海新国际博览中心举办的 上海国际半导体与集成电路产业应用博览会。这里不是未来概念的博物馆，而是即将规模化应用的前沿技术的竞技场。
走进这场40,000平方米的技术盛宴，您将亲眼见证那些正在突破传统能效瓶颈的革命性方案：存内计算如何绕过冯·诺依曼瓶颈，让大模型的训练与推理不再受限于“内存墙”？硅光子技术如何用光速取代电子传输，为数据中心内部通信带来数量级的能效提升？这些曾经只存在于论文中的构想，将在展会现场看到真实的工程化原型与应用案例。
同时，作为新能源与射频领域的革命性力量，宽禁带半导体——碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）——将是本次展会无可争议的明星。您将看到它们如何在新能源汽车的主逆变器、车载充电器中实现更高的效率与更小的体积；如何在光伏储能系统中降低转换损耗；以及如何在5G射频前端释放更大的功率与带宽。从材料、器件到系统应用，完整的技术链条将在这里清晰呈现。
本届博览会不再是冷冰冰的展柜与海报，而是一个让技术与思想激烈碰撞的技术社区。来自全球800多家参展品牌的数千名技术专家、研发负责人将亲临现场，与30,000多名高水平专业观众深度交流。无论是探讨GAA器件的可靠性问题，还是切磋Chiplet互联接口的标准，亦或是分析SiC衬底成本下降的路径，您都能在这里找到志同道合的同行者。更有近300家行业媒体将对展会上的技术突破进行深度报道，让您的创新成果获得全球同行的关注。
尤为值得一提的是，展会获得了众多国内外行业组织及协会的学术支持，他们不仅带来了对产业趋势的深刻见解，更组织了多场高水平的技术研讨会、论文发布和专家圆桌论坛。从IC设计/制造的最新技术节点，到第三代半导体器件的可靠性验证，再到封装测试环节的挑战与对策，每一个技术角落都将被深入探讨。
这不仅是一场展示，更是一次对半导体技术未来的集体构想。2026年11月，上海新国际博览中心，欢迎每一位致力于用技术创新改变世界的工程师、科学家与技术爱好者。让我们共同见证，当性能提升遇见场景拓展，半导体与集成电路产业将迸发出怎样的璀璨“芯”光。
