展超网当摩尔定律的脚步在物理极限前逐渐放缓，半导体与集成电路产业并未陷入迷途，反而迎来了一场由性能跃迁与场景裂变双轮驱动的黄金变革期。2026年，全球半导体产业正处于一个关键转折点：一方面，先进制程向2nm及以下冲刺，环绕栅极（GAA）、背面供电等颠覆性技术试图延续算力神话；另一方面，以芯粒（Chiplet）和三维封装为代表的异构集成，正以“小芯片”构建“大系统”，重新定义效率与成本的边界。与此同时，存内计算打破传统能效桎梏，硅光子技术让光速算力成为大模型时代的新底座，而碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体正加速重塑新能源汽车、光伏储能与5G射频的市场格局。
在全球供应链深度重构的大背景下，谁掌握了材料、设备与设计的协同创新，谁就握住了产业自主化的核心钥匙。2026年11月10-12日，上海新国际博览中心，一场旨在链接全球智慧、展示中国力量、驱动未来生态的行业盛典——上海国际半导体与集成电路产业应用博览会，将以超越往届的宏大规模与深远影响力，正式拉开帷幕。
本届博览会绝非一场简单的产品陈列，而是一次产业生态的完整呈现。我们预计将用超过40,000平方米的展览空间，汇聚全球800多家顶尖品牌与创新力量，迎接30,000多名来自全球60多个国家和地区的专业观众。这不仅是一次商贸对接，更是一次思想的碰撞与未来趋势的预演。300余家行业合作媒体将用多语种的报道，把这场盛会的声量传递至世界每一个角落，确保您的每一次创新都能获得国际级的关注。
尤为值得关注的是，展会获得了众多国内外权威行业组织及协会的全程协助与智力支持。他们不仅提供独到的行业见解，更深度参与议题设置，确保展会内容的前瞻性与务实性。从IC设计、制造到第三代半导体（SiC/GaN）器件、从尖端生产设备到先进封装测试，本届展会将打造成一个集政府形象展示、园区招商引资、企业技术路演、装备采购对接、高端技术研讨、产金融合洽谈于一体的综合性国际商贸平台。
在这里，您看到的不仅是当下的爆款产品，更是未来三年的技术路径图。无论您是寻求突破的系统集成商，还是布局未来的资本方，或是制定政策的地方政府，2026上海国际半导体展都将为您提供一个高水准、高品味、高质量的战略对话场。让我们在黄浦江畔，共同构筑半导体产业的“新基建”，开创“芯”未来。
